掃描電子顯微鏡觀測(cè)電疇是通過(guò)對(duì)樣品表面預(yù)先進(jìn)行化學(xué)腐蝕來(lái)實(shí)現(xiàn)的，由于不同極性的疇被腐蝕的程度不一樣，利用腐蝕劑可在鐵電體表面形成凹凸不平的區(qū)域從而可在顯微鏡中進(jìn)行觀察。因此，可以將樣品表面預(yù)先進(jìn)行化學(xué)腐蝕后，利用掃描電子顯微鏡圖像中的黑白襯度來(lái)判斷不同取向的電疇結(jié)構(gòu)。
由于掃描電子顯微鏡可用多種物理信號(hào)對(duì)樣品進(jìn)行綜合分析，并具有可以直接觀察較大試樣、放大倍數(shù)范圍寬和景深大等特點(diǎn)，當(dāng)陶瓷材料處于不同的外部條件和化學(xué)環(huán)境時(shí)，掃描電子顯微鏡在其微觀結(jié)構(gòu)分析研究方面同樣顯示出極大的優(yōu)勢(shì)。
掃描電子顯微鏡主要表現(xiàn)為：
⑴力學(xué)加載下的微觀動(dòng)態(tài) （裂紋擴(kuò)展）研究 ；
⑵加熱條件下的晶體合成、氣化、聚合反應(yīng)等研究 ；
⑶晶體生長(zhǎng)機(jī)理、生長(zhǎng)臺(tái)階、缺陷與位錯(cuò)的研究；
⑷成分的非均勻性、殼芯結(jié)構(gòu)、包裹結(jié)構(gòu)的研究；
⑸晶粒相成分在化學(xué)環(huán)境下差異性的研究等。
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